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晶圆裂片设备
应用场景
设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，
使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，
进而拆分成单个晶粒。
该设备适用于切割加工后多种材质晶圆
（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，
也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）
的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。
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东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于2009年4月。
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