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激光晶圆改质切割设备应用 发表时间:2026-04-18 15:19:56       发表作者:小编       点击次数:

激光晶圆改质切割设备


激光晶圆改质切割设备.png


应用场景

设备采用先进激光技术,可对硅基晶圆、碳化硅(SiC)晶圆、

蓝宝石衬底(LED领域)、太阳能光伏晶片等半导体材料实施

高精度内部改质切割工艺,适用于第三代半导体及新能源

领域精密加工需求。


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东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于2009年4月。

是一家集研发、生产、制造应用服务为一体的公司,2019 年通过 ISO9001 质量管理体系认证,

厂房面积 10000 平方米,员工 120 余人,其中资深研发设计团队 20 余人,

拥有美国 API 和其他精密检测仪器,与多家高校及科研院建立长期的战略产合作关系,

坚持引进、吸收德国、日本先进自动化技术提高制造工艺水平。

专业研发生产直线模组、直线电机、DD 马达、变距模组、电动滑台、多轴精密平台、平台型定制、模组配件:滚珠丝杆,直线导轨、

自动化非标设备设计制作与生产,工业自动化生产流水线改造工程。

公司产品现涉及的应用领域有:锂电、光伏、储能设备、半导体设备、3C 电子、太阳能设备、医疗器械、汽车电子等自动化行业等。

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